Through-Silicon Vias for 3D Integration

John Lau

Livre en anglais

183,95 €

Article temporairement indisponible
ISBN:
9780071785143 
A paraître le:
(Inconnue) 
Nombre de pages:
512 
Editeur:
McGraw-Hill Education - Europe 
Poids:
722 
Format:
Couverture en carton 
Dimensions:
231 x 160 x 21 

Description

This professional book focuses on the latest cost- and space-saving methods of 3D integrated circuits-essential for the development of low-cost, high-performance electronic and optoelectronic products.

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