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Description
Microelectronic packaging architecture evolutions are being driven by silicon technology advancements and new form factors, used models and emerging technologies. The book focuses on silicon technology dimension scaling and performance improvement, Pb-free or 'green' assembly, and system-in-package (SIP) technologies.
Spécifications
Parties prenantes
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 201
- Collection :
Caractéristiques
- EAN:
- 9781558999251
- Date de parution :
- 09-04-07
- Format:
- Livre relié
- Poids :
- 409 g
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