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Advances and Challenges in Chemical Mechanical Planarization: Volume 991
39,45 €
+ 78 points
Description
The papers in this book are from the 2007 MRS Spring Meeting and address the fluid and wear mechanics that occur when using chemical mechanical planarization (CMP) tools and pad/slurry consumables, as well as the surface mechanisms required for effective post-CMP cleaning mechanical planarization (eCMP), three-dimensional integration and advanced CMP process modeling and control strategies.
Spécifications
Parties prenantes
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 371
- Collection :
Caractéristiques
- EAN:
- 9781558999510
- Date de parution :
- 13-11-07
- Format:
- Livre relié
- Poids :
- 641 g
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