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Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
Yongan Huang, Zhouping Yin, Xiaodong Wan
Livre relié | Anglais
181,95 €
+ 363 points
Description
This book systematically discusses the modeling and application of transfer manipulation for flexible electronics packaging, presenting multiple processes according to the geometric sizes of the chips and devices as well as the detailed modeling and computation steps for each process.
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 287
- Langue:
- Anglais
Caractéristiques
- EAN:
- 9789811336263
- Date de parution :
- 07-05-19
- Format:
- Livre relié
- Format numérique:
- Genaaid
- Dimensions :
- 156 mm x 234 mm
- Poids :
- 607 g
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