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  7. Packaging of High Power Semiconductor Lasers

Packaging of High Power Semiconductor Lasers

Xingsheng Liu, Wei Zhao, Lingling Xiong, Hui Liu
Livre relié | Anglais | Micro- And Opto-Electronic Materials, Structures, and System
305,45 €
+ 610 points
Format
Livraison 2 à 3 semaines
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Description

This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.

Spécifications

Parties prenantes

Auteur(s) :
Xingsheng LiuWei ZhaoLingling XiongHui Liu
Editeur:
Springer

Contenu

Nombre de pages :
402
Langue:
Anglais
Collection :
Micro- And Opto-Electronic Materials, Structures, and System

Caractéristiques

EAN:
9781461492627
Date de parution :
15-07-14
Format:
Livre relié
Format numérique:
Genaaid
Dimensions :
156 mm x 234 mm
Poids :
762 g

Les avis