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Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments
Juan Cepeda-Rizo, Jeremiah Gayle, Joshua Ravich
228,95 €
+ 457 points
Description
This book provides useful and practical approaches to solving the most complex thermal-structural problems ever attempted for design spacecraft to survive the severe cold of deep space, as well as the unforgiving temperature swings on the surface of Mars.
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 290
- Langue:
- Anglais
- Collection :
Caractéristiques
- EAN:
- 9781032160818
- Date de parution :
- 30-12-21
- Format:
- Livre relié
- Format numérique:
- Genaaid
- Dimensions :
- 156 mm x 234 mm
- Poids :
- 603 g
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