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Description
This book presents the latest and cutting-edge MEMS (Microelectromechanical systems) packaging techniques such as low-temperature bonding and 3D packaging.
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 576
Caractéristiques
- EAN:
- 9780071626231
- Date de parution :
- 16-12-09
- Format:
- Livre relié
- Dimensions :
- 161 mm x 237 mm
- Poids :
- 906 g
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