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Hardening Semiconductor Components Against Radiation and Temperature
William R Dawes
Livre relié | Anglais
123,95 €
+ 247 points
Description
This book describes hardening of semiconductor components against radiation and temperature. Basic mechanisms of radiation effects on electronic materials and devices are discussed first, followed by such practical topics as hardening technologies, circuit design for hardening, and, finally, hardness assurance. Discussions center mainly on silicon technology.
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 340
- Langue:
- Anglais
Caractéristiques
- EAN:
- 9780815512127
- Date de parution :
- 31-12-90
- Format:
- Livre relié
- Format numérique:
- Genaaid
- Dimensions :
- 178 mm x 254 mm
- Poids :
- 811 g
